Pwodwi yo
Double-Sistem Enspeksyon Otomatik Optical 3D 3D

Double-Sistem Enspeksyon Otomatik Optical 3D 3D

VS5300 Double-sided 3D Otomatik Optical Enspeksyon Sistèm AOI a se yon gwo-sistèm enspeksyon pèfòmans ki fèt pou similtane tèt ak anba enspeksyon PCBA. Avèk algorithm AI, pozisyon avanse soude pad, ak gwo -eskanè FOV vitès, li bay deteksyon egzat defo pou SMT, vag soude, ak aplikasyon final enspeksyon. Li amelyore efikasite pwodiksyon an, diminye fo apèl, epi li sipòte automatisation konplè -liy pou fabrikasyon elektwonik modèn.

Entwodiksyon machin

 

VS5300 Double-sided 3D Otomatik Optical Enspeksyon Sistèm AOI a se yon gwo-sistèm enspeksyon pèfòmans ki fèt pou similtane tèt ak anba enspeksyon PCBA. Avèk algorithm AI, pozisyon avanse soude pad, ak gwo -eskanè FOV vitès, li bay deteksyon egzat defo pou SMT, vag soude, ak aplikasyon final enspeksyon. Li amelyore efikasite pwodiksyon an, diminye fo apèl, epi li sipòte automatisation konplè -liy pou fabrikasyon elektwonik modèn.

 

Karakteristik kle

 

  • Enspeksyon doub-bòpou PCBA anwo ak anba nan yon sèl pas, diminye espas ak envestisman.
  • AI entèlijan diskriminasyonidantifye defo otomatikman epi minimize chèk manyèl yo.
  • Otomatik PIN pwogramasyonak gwo done + aprantisaj pwofon pou konfigirasyon rapid.
  • Soude Pad + FOV ede pwezantediminye fo apèl ki te koze pa warpage oswa deformation.
  • Bonjan algorithm soude nan-twoupou blowhole, peny ki manke, ak deteksyon soude ensifizan.
  • Sipòte liy SMT konplè ak vag soude, ki gen ladan pre-reflow ak final enspeksyon.
  • Chanje pwogram ki baze sou kòd bar-pou chanjman liy rapid ak entegrasyon MES.
  • Segondè trasabiliteak pwodiksyon foto plen tablo ak sistèm jesyon santralize.

 

Multifonksyonalite

Double-Sided 3D AOI with Height and Volume Measurement

Egzanp Enspeksyon

 

 

 

Double-Sided 3D AOI without PCB Flipping

 

Programmation Pin otomatik


Programmasyon Pin otomatik nou an itilize gwo done ak AI pwofon aprantisaj pou rekonèt broch eleman ak yon sèl klike sou. Algorithm entelijan sa a redwi anpil tan pwogramasyon, amelyore presizyon, ak akselere konfigirasyon AOI pou pwodiksyon SMT ki gen gwo -efikasite. Pafè pou chanjman liy rapid ak optimize enspeksyon PCBA.

SMT Double-Sided 3D AOI Equipment
AI Diskriminasyon Entelijan


Diskriminasyon Entelijan AI nou an sèvi ak gwo done ak aprantisaj pwofon pou detekte otomatikman defo, diminye fo apèl yo, epi minimize entèvansyon manyèl. Motè AI avanse sa a amelyore presizyon enspeksyon epi li ede estabilize kalite nan pwodiksyon SMT ki gen gwo -volim.

Double-Sided 3D AOI with Dual 3D Cameras
Entelijan Soude Pad Pozisyon


Pozisyon entèlijan soude pad nou yo ak tout-algorithm asistans FOV nou yo redwi anpil fo apèl ki te koze pa deformation PCB, deformation, entèferans silkscreen ak pòs-vag-chanjman soude. Teknoloji pwezante avanse sa a asire pi wo presizyon enspeksyon pou aplikasyon pou PCB ak FPC.

3D AOI for Top and Bottom PCB Inspection
Pwisan Vag Algorithm soude


Algorithm avanse soude vag nou an asire enspeksyon egzat nan konpozan nan -twou, kit manyèlman oswa machin antre. Li seryezman detekte bon soude, ensifizan soude, broch ki manke, ak blowholes, amelyore kalite soude THT ak diminye domaj.

Dual-Side 3D AOI System

Espesifikasyon pwodwi

 

Kategori

Atik

Spesifikasyon

Ekipman Modèl

Modèl

VS7300

Sistèm Imaj

Kamera

12MP/21MP kamera endistriyèl

 

Rezolisyon

12MP: 15µm; 21MP: 10µm

 

FOV

60 * 45mm (12MP, 15µm); 50 * 40mm (21MP, 10µm)

 

Ekleraj

4 koulè pwogramasyon bag fòm dirije (RGBW)

 

Metòd Mezi Wotè

Griyaj estriktire * 4 sou chak bò

Estrikti Mouvman

Mouvman X/Y

Doub AC Servo Drive

 

Ajisteman lajè

Otomatik

 

Kalite transpò

Belt

 

Direksyon chajman Komisyon Konsèy

Agòch a dwat / dwat a goch (Chwazi nan lòd)

 

Trail fiks

Trail devan

Konfigirasyon Materyèl

Sistèm operasyon

Genyen 10

 

Kominikasyon

Ethernet, SMEMA

 

Kondisyon pou pouvwa

Single faz 220V, 50/60Hz, 8A, 1.8kW

 

Kondisyon lè

0.4-0.6MPa

 

Wotè CONVEYOR

900±20mm

 

Dimansyon ekipman yo

L1200mm * D1620mm * H1610mm (San yo pa limyè gwo kay won)

 

Pwa Ekipman

1250kg

Gwosè PCB

Gwosè

50 * 50-510 * 510mm (Jiska 820 * 510mm nan plizyè seksyon)

 

Epesè

Mwens pase oswa egal a 6.0mm

 

Deformation

± 3.0mm

 

Clearance konpozan

Top: 30-65mm reglabl; Anba: 30-50mm reglabl

 

Blocage Edge

3.0mm

 

Pwa PCB

Mwens pase oswa egal a 8.0kg

Kategori enspeksyon

Eleman

Move pati, ki manke, polarite, konpanse, baskile, domaj, koube PIN IC, leve IC, objè etranje, tonb, elatriye.

 

Soude kole

Manke PIN, twou soude, pa gen okenn soude, ensifizan / depase soude, pa gen okenn plon pwotrusion, pon, soude louvri, elatriye.

Kapasite enspeksyon

Eleman enspeksyon

Chip: 03015 ak pi wo a (3D); LSI: 0.3mm anplasman ak pi wo; Lòt moun: konpozan fòm enpè

 

Max Wotè Range

35mm (rezolisyon 15µm)

 

Vitès enspeksyon

450-550ms/FOV

 

Done pwodwi yo se pou referans sèlman. Tanpri kontakte nou pou konfime dènye enfòmasyon yo.

 

Baj popilè: doub-sided 3d otomatik sistèm enspeksyon optik, Lachin doub-sided 3d otomatik sistèm enspeksyon optik manifaktirè, founisè, faktori

Voye rechèch