Pwodwi yo
Sistèm enspeksyon SMT X-Ray

Sistèm enspeksyon SMT X-Ray

Sistèm enspeksyon SMT X-ray SMT 3D AXI aliye a bay gwo-vitès dinamik D ak rekonstriksyon pwojeksyon milti-ang pou enspeksyon ki pa-destriktif nan pake semi-conducteurs SMT, DIP, ak IGBT. Ki fèt pou manifakti elektwonik avanse, li sipòte BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, tranzistò, R/C-IGBT, elektwòd anba, modil pouvwa, POP, konektè, ak konpozan THT.

Entwodiksyon machin

 

Sistèm enspeksyon SMT X-ray SMT 3D AXI aliye a bay gwo-vitès dinamik D ak rekonstriksyon pwojeksyon milti-ang pou enspeksyon ki pa-destriktif nan pake semi-conducteurs SMT, DIP, ak IGBT. Ki fèt pou manifakti elektwonik avanse, li sipòte BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, tranzistò, R/C-IGBT, elektwòd anba, modil pouvwa, POP, konektè, ak konpozan THT. Avèk rapid akizisyon done volumetrik, algoritm entèlijan, ak enspeksyon otomatik aliye, solisyon 3D AXI sa a asire presizyon siperyè deteksyon defo ak bon jan kalite pwodiksyon ki estab.

 

Karakteristik pwodwi

 

● Gwo -Imaging dinamik 3D vitès– Li bay akizisyon done volumetrik rapid ak vitès deteksyon jiska 1.7 segonn pou chak FOV pou enspeksyon an tan reyèl -.
● Plizyè-Rekonstriksyon Pwojeksyon Ang– Itilize imaj milti-ang sikilè pou jenere enfòmasyon estriktirèl 3D egzak pou analiz defo pi egzak.
● 7 Styles pwojeksyon & 7 mòd rezolisyon– Anviwònman imaj fleksib ki adapte pou enspeksyon anile BGA, analiz PIN DIP, jwenti soude QFN, ak gwo -asanble SMT dansite.
● Entelijan 3D Algoritm enspeksyon– Algoritm pwopriyetè ki aliyen ak estanda IPC yo bay analiz egzak to BGA anile, enspeksyon DIP PIN ranpli-tout, ak deteksyon defo nivo eleman-.
● Twa-View Programming Interface– Mòd vizyon XY, YZ, ak XZ amelyore dyagnostik defo, efikasite pwogramasyon, ak vizibilite operatè yo.
● AI rediksyon bri– Pwofon-aprantisaj-retirasyon bri ki baze sou amelyore klète imaj ki soti nan imaj reyon X- ki ba -dòz, amelyore presizyon rekonstriksyon an.
● Egzak Deb-Estrikti Motè Lineyè– Ekipe ak règ griyaj pou pwezante wo -presizyon, ideyal pou aplikasyon konplèks semi-conducteurs ak SMT.
● Otomatik Inline Enspeksyon– Sipòte total-otomatik, operasyon an liy kontinyèl pou anviwònman fabrikasyon gwo-volim.

 

Sistèm 3D AXI nou an sèvi ak gwo -vitès dinamik imaj ak rekonstriksyon sikilè milti-ang pwojeksyon pou pran done volumetrik konplè BGA, QFN, ak lòt konpozan SMT. Avèk enspeksyon otomatik nan liy ak analiz X-Y, X-Z, Y{-Z trans-, machin nan bay deteksyon egzat defo ak pèfòmans pwodiksyon volim ki estab.

smd x ray

Imaj Rekonstriksyon

 

x ray smt

 

Sistèm nou an itilize algorithm enspeksyon 3D otomatik ki aliye ak estanda IPC pou bay yon evalyasyon trè presi sou pousantaj BGA anile ak pousantaj ranpli PIN DIP -. Segmantasyon 3D avanse, filtraj anile-fòm, ak kontwòl milti-paramèt asire deteksyon egzat defo pou tou de SMT ak nan -konpozan twou, amelyore kalite pwodiksyon ak estabilite pwosesis.

smt aoi
Metòd pwogramasyon fleksib


Sistèm nan adaptive chwazi nan sèt modèl pwojeksyon ak mòd rezolisyon miltip matche ak bezwen aplikasyon diferan. Itilizatè yo ka balanse imaj ultra-wo kalite (6µm/8µm) ak gwo-pèfòmans enspeksyon vitès (25µm/30µm), pou asire rezilta pi bon pou konpozan byen-pitch ak liy pwodiksyon rapid-.

smt x ray machine
3-View entèfas


Sistèm nan gen yon koòdone twa-view (X-Y, Y-Z, X{-Z) pou pwogramasyon ak antretyen. Vizyalizasyon milti-ang sa a amelyore presizyon nan pwogramasyon epi li pèmèt dyagnostik defo plis entwisyon ak efikas.

smt x ray inspection
AI rediksyon bri


Avanse AI-rediksyon bri ki mache ak pisans retire entèferans nan imaj ki ba-dòz X{-, sa ki pèmèt rekonstriksyon eleman pi klè ak rezilta enspeksyon pi egzak.

smt x ray

Spesifikasyon pwodwi

 

Kategori

Atik

3D AXI

XL 3D AXI

Sistèm Imaj

Rekonstriksyon imaj 3D

Kaptire imaj dinamik + teknoloji rekonstriksyon pwojeksyon milti-ang

Kaptire imaj dinamik + teknoloji rekonstriksyon pwojeksyon milti-ang

 

Rezolisyon

6µm, 8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm

8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm

Kantite pwojeksyon 3D

32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024

32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024

Tib Ray X-

Microfocus sous reyon X-

Microfocus sous reyon X-

X-Voltaj/Kourant Tib Ray

30-130kV; 10-300µA

30-130kV; 10-300µA

X-Detektè Ray

CMOS detektè panèl plat

CMOS detektè panèl plat

Estrikti Mouvman

Mouvman X/Y

Doub-motè lineyè kondwi ak remak règ griyaj

Doub-motè lineyè kondwi ak remak règ griyaj

 

Platfòm

Granite

Granite

Ajisteman lajè

Otomatik

Otomatik

Direksyon chajman Komisyon Konsèy

Doub direksyon

Doub direksyon

Tablo Clamping

Otomatik

Otomatik

Sistèm operasyon

Genyen 10

Genyen 10

Kominikasyon

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

Konfigirasyon Materyèl

Kondisyon pou pouvwa

Single faz 220V, 50/60Hz, 16A

Single faz 220V, 50/60Hz, 16A

 

Kondisyon lè

0.5-0.6MPa

0.5-0.6MPa

Wotè CONVEYOR

900±20mm

900±20mm

Dimansyon ekipman yo

L1730D2000H1715mm (San yo pa limyè gwo kay won)

L1835D2110H1715mm (San yo pa limyè gwo kay won)

Pwa Ekipman

3760kg

4280kg

Radyasyon

Flit admisib <0.5µSv/h

Flit admisib <0.5µSv/h

Gwosè PCB

Gwosè

5050–610510mm

10050–750610mm

 

Pwa PWB

Mwens pase oswa egal a 7kg

Mwens pase oswa egal a 15kg

Deformation

Mwens pase oswa egal a 3mm

Mwens pase oswa egal a 3mm

Clearance konpozan

Anlè: 80mm, Anba: 40mm

Anlè: 80mm, Anba: 40mm

Blocage Edge

3.0mm

4.0mm

Kategori enspeksyon

Eleman

BGA/LGA/CSP/SOP/QFP/QFN, tranzistò, R/C, IGBT, elektwòd anba, modil pouvwa, POP, Connector, THT Component, elatriye.

Menm

 

Defo

Ti wonn, soude louvri, ensifizan soude, volim soude, konpanse, Pont, Eskalad soude, akonplisman soude THT, ba soude, elatriye.

Menm

Kapasite enspeksyon

Max. Kouch

400

400

 

Max. Vitès

1.75s/FOV

1.75s/FOV

 

Done pwodwi yo se pou referans sèlman. Tanpri kontakte nou pou konfime dènye enfòmasyon yo.

Baj popilè: smt x-ray sistèm enspeksyon, Lachin smt x-ray sistèm enspeksyon manifaktirè, founisè, faktori

Voye rechèch