Entwodiksyon machin
Sistèm enspeksyon SMT X-ray SMT 3D AXI aliye a bay gwo-vitès dinamik D ak rekonstriksyon pwojeksyon milti-ang pou enspeksyon ki pa-destriktif nan pake semi-conducteurs SMT, DIP, ak IGBT. Ki fèt pou manifakti elektwonik avanse, li sipòte BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, tranzistò, R/C-IGBT, elektwòd anba, modil pouvwa, POP, konektè, ak konpozan THT. Avèk rapid akizisyon done volumetrik, algoritm entèlijan, ak enspeksyon otomatik aliye, solisyon 3D AXI sa a asire presizyon siperyè deteksyon defo ak bon jan kalite pwodiksyon ki estab.
Karakteristik pwodwi
● Gwo -Imaging dinamik 3D vitès– Li bay akizisyon done volumetrik rapid ak vitès deteksyon jiska 1.7 segonn pou chak FOV pou enspeksyon an tan reyèl -.
● Plizyè-Rekonstriksyon Pwojeksyon Ang– Itilize imaj milti-ang sikilè pou jenere enfòmasyon estriktirèl 3D egzak pou analiz defo pi egzak.
● 7 Styles pwojeksyon & 7 mòd rezolisyon– Anviwònman imaj fleksib ki adapte pou enspeksyon anile BGA, analiz PIN DIP, jwenti soude QFN, ak gwo -asanble SMT dansite.
● Entelijan 3D Algoritm enspeksyon– Algoritm pwopriyetè ki aliyen ak estanda IPC yo bay analiz egzak to BGA anile, enspeksyon DIP PIN ranpli-tout, ak deteksyon defo nivo eleman-.
● Twa-View Programming Interface– Mòd vizyon XY, YZ, ak XZ amelyore dyagnostik defo, efikasite pwogramasyon, ak vizibilite operatè yo.
● AI rediksyon bri– Pwofon-aprantisaj-retirasyon bri ki baze sou amelyore klète imaj ki soti nan imaj reyon X- ki ba -dòz, amelyore presizyon rekonstriksyon an.
● Egzak Deb-Estrikti Motè Lineyè– Ekipe ak règ griyaj pou pwezante wo -presizyon, ideyal pou aplikasyon konplèks semi-conducteurs ak SMT.
● Otomatik Inline Enspeksyon– Sipòte total-otomatik, operasyon an liy kontinyèl pou anviwònman fabrikasyon gwo-volim.
Sistèm 3D AXI nou an sèvi ak gwo -vitès dinamik imaj ak rekonstriksyon sikilè milti-ang pwojeksyon pou pran done volumetrik konplè BGA, QFN, ak lòt konpozan SMT. Avèk enspeksyon otomatik nan liy ak analiz X-Y, X-Z, Y{-Z trans-, machin nan bay deteksyon egzat defo ak pèfòmans pwodiksyon volim ki estab.

Imaj Rekonstriksyon

Sistèm nou an itilize algorithm enspeksyon 3D otomatik ki aliye ak estanda IPC pou bay yon evalyasyon trè presi sou pousantaj BGA anile ak pousantaj ranpli PIN DIP -. Segmantasyon 3D avanse, filtraj anile-fòm, ak kontwòl milti-paramèt asire deteksyon egzat defo pou tou de SMT ak nan -konpozan twou, amelyore kalite pwodiksyon ak estabilite pwosesis.

Metòd pwogramasyon fleksib
Sistèm nan adaptive chwazi nan sèt modèl pwojeksyon ak mòd rezolisyon miltip matche ak bezwen aplikasyon diferan. Itilizatè yo ka balanse imaj ultra-wo kalite (6µm/8µm) ak gwo-pèfòmans enspeksyon vitès (25µm/30µm), pou asire rezilta pi bon pou konpozan byen-pitch ak liy pwodiksyon rapid-.

3-View entèfas
Sistèm nan gen yon koòdone twa-view (X-Y, Y-Z, X{-Z) pou pwogramasyon ak antretyen. Vizyalizasyon milti-ang sa a amelyore presizyon nan pwogramasyon epi li pèmèt dyagnostik defo plis entwisyon ak efikas.

AI rediksyon bri
Avanse AI-rediksyon bri ki mache ak pisans retire entèferans nan imaj ki ba-dòz X{-, sa ki pèmèt rekonstriksyon eleman pi klè ak rezilta enspeksyon pi egzak.

Spesifikasyon pwodwi
|
Kategori |
Atik |
3D AXI |
XL 3D AXI |
|
Sistèm Imaj |
Rekonstriksyon imaj 3D |
Kaptire imaj dinamik + teknoloji rekonstriksyon pwojeksyon milti-ang |
Kaptire imaj dinamik + teknoloji rekonstriksyon pwojeksyon milti-ang |
|
Rezolisyon |
6µm, 8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm |
8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm |
|
|
Kantite pwojeksyon 3D |
32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024 |
32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024 |
|
|
Tib Ray X- |
Microfocus sous reyon X- |
Microfocus sous reyon X- |
|
|
X-Voltaj/Kourant Tib Ray |
30-130kV; 10-300µA |
30-130kV; 10-300µA |
|
|
X-Detektè Ray |
CMOS detektè panèl plat |
CMOS detektè panèl plat |
|
|
Estrikti Mouvman |
Mouvman X/Y |
Doub-motè lineyè kondwi ak remak règ griyaj |
Doub-motè lineyè kondwi ak remak règ griyaj |
|
Platfòm |
Granite |
Granite |
|
|
Ajisteman lajè |
Otomatik |
Otomatik |
|
|
Direksyon chajman Komisyon Konsèy |
Doub direksyon |
Doub direksyon |
|
|
Tablo Clamping |
Otomatik |
Otomatik |
|
|
Sistèm operasyon |
Genyen 10 |
Genyen 10 |
|
|
Kominikasyon |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Konfigirasyon Materyèl |
Kondisyon pou pouvwa |
Single faz 220V, 50/60Hz, 16A |
Single faz 220V, 50/60Hz, 16A |
|
Kondisyon lè |
0.5-0.6MPa |
0.5-0.6MPa |
|
|
Wotè CONVEYOR |
900±20mm |
900±20mm |
|
|
Dimansyon ekipman yo |
L1730D2000H1715mm (San yo pa limyè gwo kay won) |
L1835D2110H1715mm (San yo pa limyè gwo kay won) |
|
|
Pwa Ekipman |
3760kg |
4280kg |
|
|
Radyasyon |
Flit admisib <0.5µSv/h |
Flit admisib <0.5µSv/h |
|
|
Gwosè PCB |
Gwosè |
5050–610510mm |
10050–750610mm |
|
Pwa PWB |
Mwens pase oswa egal a 7kg |
Mwens pase oswa egal a 15kg |
|
|
Deformation |
Mwens pase oswa egal a 3mm |
Mwens pase oswa egal a 3mm |
|
|
Clearance konpozan |
Anlè: 80mm, Anba: 40mm |
Anlè: 80mm, Anba: 40mm |
|
|
Blocage Edge |
3.0mm |
4.0mm |
|
|
Kategori enspeksyon |
Eleman |
BGA/LGA/CSP/SOP/QFP/QFN, tranzistò, R/C, IGBT, elektwòd anba, modil pouvwa, POP, Connector, THT Component, elatriye. |
Menm |
|
Defo |
Ti wonn, soude louvri, ensifizan soude, volim soude, konpanse, Pont, Eskalad soude, akonplisman soude THT, ba soude, elatriye. |
Menm |
|
|
Kapasite enspeksyon |
Max. Kouch |
400 |
400 |
|
Max. Vitès |
1.75s/FOV |
1.75s/FOV |
Done pwodwi yo se pou referans sèlman. Tanpri kontakte nou pou konfime dènye enfòmasyon yo.
Baj popilè: smt x-ray sistèm enspeksyon, Lachin smt x-ray sistèm enspeksyon manifaktirè, founisè, faktori

